Sintesis Lapisan Tipis Cu/Ni Dengan Metode Elektroplating Berbantuan Medan Magnet Luar Sejajar Arus Ion

EC00202039477, 13 Oktober 2020 (2020) Sintesis Lapisan Tipis Cu/Ni Dengan Metode Elektroplating Berbantuan Medan Magnet Luar Sejajar Arus Ion. 000207976.

[thumbnail of HKI_.pdf] Text
HKI_.pdf

Download (775kB)
Item Type: Patent
Subjects: Q Science > QC Physics
Depositing User: Dr. Widodo Raharjo
Date Deposited: 26 Aug 2021 14:17
Last Modified: 26 Aug 2021 14:17
URI: http://eprints.uad.ac.id/id/eprint/27492

Actions (login required)

View Item View Item